국제반도체장비재료협회인 SEMI는 오는 4월 11일부터 12일까지 일본에서 처음으로 개최되는 플렉서블 하이브리드 전자기기(FHE, Flexible Hybrid Electronics) 기술과 그 응용을 집중 논의하는 글로벌 전문 컨퍼런스인 '2017 FLEX Japan' 프로그램을 공개했다.

FHE는 프린티드 일렉트로닉스와  IC, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems), 섬유 등을 조합하여 유연한 시스템을 구성하는 기술로 최근 웨어러블,  헬스케어, IoT 어플리케이션, 자동차, 스마트 홈 , 스마트 시티 등 다방면에 도입이 확산되고 있다.

컨퍼런스는 'FHE and Printed Electronics', 'IoT Application', 'MEMS and Sensor', 'Smart Textile' 등 총 4 개의 세션으로 구성되며, SEMI Flexible Electronics & Advanced Packaging 
PhD CTO인 멜리사 그루펜 스만스키(Melissa E. Grupen-Shemansky), 삼성전자 이용욱 박사, 코넬대 주안 하인스트로자(Juan Hinestroza) 박사 등 19명의 각 전문가들이 최근 FHE 기술과 비즈니스의 최전선 등 각 주제로 발표 및 논의된다.

더 자세한 '2017 FLEX Japan' 컨퍼런스 내용은 행사홈페이를 참고하면 된다(바로가기)

정한영 기자 다른기사 보기