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CPU-GPU, 듀얼 뉴럴프로세싱유닛(NPU), 인공지능 모바일 칩셋 '기린 980' 발표
화웨이의 소비자 비즈니스 그룹 CEO 리차드 유(Richard Yu, 1969)는 8월 31일부터 9월 5일(현지시간)까지 독일 베를린...
최창현 기자  |  2018-09-04 18:46
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갈바닉 절연 게이트 드라이버로 SiC 또는 실리콘 전력 트랜지스터의 제어 및 보호
다양한 전자 애플리케이션에 걸쳐 고객들에게 기여하는 세계적인 반도체 회사인 ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, ...
최광민 기자  |  2018-08-10 12:23
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인피니언, 업계 최초로 12인치 웨이퍼로 생산된 1200V TRENCHSTOP IGBT6 출시
인피니언 테크놀로지스(코리아 대표 이승수)는 새로운 1200V TRENCHSTOP™ IGBT6을 출시했다. 이 제품군은 12...
최광민 기자  |  2018-08-07 08:52
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웨스턴디지털, 업계 최고 집적도의 3D 낸드 칩 공급
웨스턴디지털(CEO 스티브 밀리건)이 2세대 QLC(셀당 4비트) 아키텍처 기반 96단 3D 낸드(NAND) 기술의 성공적인 개발을 발...
박현진 기자  |  2018-08-03 15:03
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삼성전자, 업계 첫 2세대 10나노급 모바일 D램 양산
성전자가 업계 최초로 2세대 10나노급(1y) 공정을 적용한 16Gb(기가비트) LPDDR4X(Low Power Double Data ...
박현진 기자  |  2018-07-26 14:39
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세계최초, 모바일 장치용 '5G NR 밀리미터파' 및 'Sub-6 GHz' RF 모듈 출시
퀄컴 테크롤로지(Qualcomm Technologies, 이하 퀄컴)는 스마트폰 및 기타 모바일 장치용 세계 최초로 완전히 통합된 5G...
최광민 기자  |  2018-07-24 07:50
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ST, NFC 포럼 타입 5 인증 칩, 보다 작고 편리한 태그로 변조 감지 기능 제공
ST마이크로일렉트로닉스(STMicroelectronics, 이하 ST)가 ISO 15693 주변형 표준(Vicinity Standard...
박현진 기자  |  2018-07-20 14:39
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아나로그디바이스, 광대역 마이크로파 합성기 출시
아나로그디바이스(지사장 홍사곽)는 혁신적인 성능과 유연성을 갖춘 VCO(voltage-controlled oscillator)를 통합한...
박현진 기자  |  2018-07-20 14:36
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한국전기연구원-파워테크닉스, 탄화규소 전력반도체 상용화 라인 구축
전력반도체는 전력을 변환, 처리, 제어하는 반도체다. 전기자동차의 배터리와 전기모터를 연결하는 고성능 인버터에 필수적인 부품이다. 기존...
김수아 기자  |  2018-07-20 08:30
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삼성전자, 세계 최초 '8Gb LPDDR5 D램' 개발
삼성전자가 차세대 5G 스마트폰과 모바일 AI 시장을 주도할 '10나노급 8Gb(기가비트) LPDDR5(Low Power Dou...
김수아 기자  |  2018-07-17 09:04
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한전-ARM社, 원격검침용 계량 칩(SoC) 및 디바이스 관리 솔루션 개발 착수
한국전력(사장 김종갑)은 英 ARM社와 ‘원격검침용 계량 칩(SoC) 및 디바이스 관리 솔루션’의 공동 개발을 위해 김동섭 한전 신성장...
박현진 기자  |  2018-05-17 08:43
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삼성의 자동차용 반도체 솔루션, 어디에 들어가나
자동차가 정보통신기술(ICT)과 만나 ‘움직이는 전자제품(Mobile Device)’으로 진화하고 있다. 사물인터넷(IoT) 기술이 자...
김수아 기자  |  2018-05-06 22:50
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자일링스 단일칩 솔루션, SIL 3 및 HFT=1 아키텍처를 통한 평가 통과
자일링스는 단일칩 ‘징크(Zynq)®-7000’ 올프로그래머블 SoC 기능 안전 솔루션을 통해 IIoT 에지 컨트롤러, 모터 드...
김수아 기자  |  2017-11-26 08:38
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마이크로칩, 스마트폰과 자동차 인포테인먼트 연결을 위한 USB 스마트 허브 IC 출시
차량 내 인포테인먼트 시스템 증가에 따라, 자동차 디스플레이와 하나 이상의 스마트폰이나 태블릿 사이에 신뢰성과 함께 지능적인 연결을 제...
최광민 기자  |  2017-11-12 23:35
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TI, DLP® Pico™ 디스플레이 기술 사용 칩셋 및 평가 모듈 출시
텍사스 인스트루먼트(코리아 대표 루크 리, 이하 TI)는 개발자들이 저가형 프로세서를 사용해 업계에서 가장 경제적인 피코 디스플레이 솔...
최광민 기자  |  2017-08-04 10:03
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