무라타 제작소(대표, 무라타 츠네오, 村田 恒夫)는 근거리 무선 통신 (NFC, Near Field Communication)을 지원하는 칩 초소형 인덕터(Inductor) 'LQM18JN' 시리즈를 1월부터 양산을 시작했다고 25일 밝혔다.
최근 스마트폰을 비롯해 NFC 기능을 탑재한 웨어러블 등의 디바이스가 급격히 증가되는 추세다. NFC 통신 회로는 임피던스 매칭(Impedance Matching)을 위해 칩 인덕터가 사용되지만, NFC의 매칭 회로는 진폭의 큰 전류가 흐른다. 따라서 일반적인 매칭용 인덕터는 자기 포화의 영향으로 예상대로의 성능을 얻지 못할 수 있다.
참고) 임피던스 매칭 : 무선 통신 회로에서 신호가 흐르는 경로의 특성 임피던스가 다른 부품이 연결되면 거기서 신호의 반사가 일어나 전송되는 신호의 전력이 감소하고 무선 회로의 감도의 저하로 이어진다. 이를 방지하기 위해 임피던스가 다른 부품 사이에 삽입하여 반사가 일어나지 않도록하는 것
이번에 양산을 개시한 LQM18JN 시리즈는 NFC의 매칭 회로에 적합한 설계로 고밀도 실장에서도 주변 부품과의 간섭이 없으며, NFC 회로의 소형화에 적합하며, 초 소형 사이즈로(L:1.6 × W:0.8 × T:0.55mm) 매칭에 적합한 ±5 %의 작은 편차 사양으로 스마트폰은 물론, 다양한 디바이스에 적용이 가능하다.
참고) 자기 포화 : 페라이트(ferrite) 등의 강자성체를 이용한 인덕터는 큰 전류가 흐르면 인덕턴스(inductance)가 감소하는 현상이 발생한다. 이를 인덕터의 자기 포화라고 한다. 매칭 회로에서 인덕터의 자기 포화가 발생하면 인덕턴스가 저하되기 때문에 매칭에 필요한 인덕턴스를 유지 할 수 없어 매칭 정확도가 저하 될 수 있다.
한편, 무라타 제작소(Murata Manufacturing)는 기능적 세라믹을 기반으로 한 전자 장치의 연구 개발·생산·판매하고 있으며, 재료에서 제품까지 일관 생산 체제를 구축하고 있다. 또한 무라타 제품의 90% 이상은 해외에서 판매되고 있다.
