도시바 코퍼레이션(Toshiba Corporation) 스토리지/디바이스 솔루션 컴퍼니는 작동 온도 범위가 -40°C~105°C로 넓어진 JEDEC e·MMCTM 버전 5.1 준거 내장형 NAND 플래시 메모리 제품의 출시를 20일 발표했다.
참고) JEDEC e·MMC 버전 5.1 준거 인터페이스는 쓰기 블록 관리, 에러 수정, 드라이버 소프트웨어 등 핵심 기능을 수행한다. 이는 시스템 개발을 단순화하여, 제조사들이 신제품 및 업그레이드 제품의 개발 비용을 최소화하고 시장 출시 시기를 앞당길 수 있게 해준다. 또한, JEDEC e·MMC 버전 5.1 표준에 준거한 BKOPS제어, 캐쉬 배리어(Cache Barrier), 캐쉬 플러싱 리포트(Cache Flushing Report), 대용량RPMB쓰기, 명령어 대기열 등 새로운 기능 이 적용돼 신제품의 사용성이 향상되었다.
신제품은 15nm공정 기술로 제작된 NAND 칩을 통합했고 PLC(Program Logic Controller), CoMs(컴퓨터 온 모듈), 공장 자동화 설비를 포함한 산업용 애플리케이션용으로 설계되었으며, 다양한 종류의 소비자 애플리케이션에 사용될 수 있다. 라인업은 8GB, 16GB, 32GB, 64GB로 구성된다. 샘플 출하는 오늘부터 시작되며, 양산은 2017년 3월로 예정되어 있다.
신제품은 NAND 칩과 조절기를 통합하여 단일 패키지로 NAND애플리케이션의 기본 제어 기능을 관리할 수 있다. 도시바의 현재 산업용 e·MMC 제품군의 작동 온도 범위는 -40℃~85℃이나, 신규 e·MMC 제품군은 상한 작동 온도 105℃인 e·MMC 스토리지 솔루션을 요구하는 애플리케이션을 지원한다. 이로서 사용자는 고온 환경에서 작동하는 산업용 애플리케이션을 위한 메모리 솔루션 개발에 있어서 보다 넓은 선택의 자유를 누리게 되었다.
보다 높은 작동 온도와 소비 전력을 요구하는 애플리케이션으로 인해 소비자 시장 및 산업용 시장에서 고온 작동이 가능한 e·MMC의 수요는 꾸준히 늘고 있다. 도시바는 고성능, 고밀도 메모리 제품 라인업을 강화해 수요를 충족시키고, 시장을 계속 선도해 나간다는 전략이다.
참고) ‘BKOPS 제어(BKOPS control)’는 디바이스가 정지 상태일 때 호스트가 그 디바이스로 하여금 배후 운영을 할 수 있게 허락하는 기능이다. ‘캐쉬 배리어(Cache Barrier)’는 캐쉬 데이터를 언제 메모리 칩에 쓸 것인지 제어하는 기능이다. ‘캐쉬 플러싱 리포트(Cache Flushing Report)’는 디바이스의 초기화 정책이 선입 선출(First In First Out, FIFO)하는지 여부를 호스트에게 알리는 기능이다. ‘
대용량RPMB쓰기(Large RPMB write)’는 RPMB영역에 쓸 수 있는 데이터 크기를 8KB까지 높이는 기능이다. ‘명령어 대기열(Command Queuing)’은 사용자가 여러 개의 명령을 내렸을 때, 명령을 쌓아두었다가 사용자의 선호도에 따라 차례로 여러 개의 작업을 처리하는 기능이다. 도시바의 조사 결과에 따르면, 명령어 대기열 기능은 랜덤 읽기 속도를 최대 30퍼센트까지 향상시키는 것으로 밝혀졌다.
