4G 모바일 통신용 반도체 솔루션의 세계적인 업체 GCT 세미컨덕터(GCT® Semiconductor)는 미국의 4대 이통통신 사업자 중 하나인 스프린트(Sprint)와 스프린트의 prepaid 서비스 자회사인 부스트 모바일(Boost Mobile)에서 판매 개시된 R850 LTE 모바일 핫스팟에 자사의 4G LTE 칩 GDM7243S가 탑재됐다고 오늘 발표했다.
스프린트의 R850 모바일 핫스팟은 고속의 무선 인터넷 서비스를 와이파이를 통해 실내와 실외 상관없이 수 시간 동안 최대 10대의 와이파이 기기에 제공할 수 있다. GCT의 GDM7243S는 스프린트 외에도 버라이존 와이어리스(Verizon Wireless), SKY, SK텔레콤, LG유플러스 등 유수 통신 사업자를 통해 여러 형태의 제품들에 탑재되어 상용화가 된 칩으로, LTE 통신용 기기의 설계를 쉽게 하고 제품의 시장 출시 기간을 단축시킬 수 있도록 설계되어 있다.
알렉스 섬(Alex Sum) GCT 세미컨덕터 영업/마케팅 담당 부사장은 “GDM7243S 칩은 모바일 핫스팟, 동글, 태블릿, 사물인터넷통신(M2M), 가정용 무선 라우터(CPE)에 이르기까지 각종 LTE 제품에 적용 가능하므로, 전 세계 무선통신제품개발업체(ODM)와 이동통신 사업자를 대상으로 이 제품의 판촉을 더욱 강화할 것이다. 특히, 모든 LTE 주파수 대역을 지원하고 이상적인 LTE 음성통화를 지원하므로 그 수요는 더욱 커질 것이다”라고 전망했다.
R850 모바일 핫스팟은 스프린트(Sprint)와 부스트 모바일(Boost Mobile) 웹사이트 및 자사 스토어에서 판매되고 있다.
