상단여백
HOME FOCUS 신제품
넥스페리아, 스텝다운 마스크없이 사용 가능한 최소형 로직 패키지 발표소형 4핀 0.4mm 이상 피치 디바이스로 어셈블리 비용 절감 및 신뢰성 향상
정한영 기자 | 승인 2018.08.29 22:12
4핀 X2SON4 패키지(사진:넥스페리아)

디스크리트, 로직 및 MOSFET 디바이스 분야의 글로벌 리더인 넥스페리아(Nexperia)가 가격이 높고 내구성이 약한 스텝다운(step-down) 마스크 없이도 사용할 수 있는 가장 작은 로직 패키지인 4핀 X2SON4 패키지를 28일(현지시각) 발표했다. 

넥스페리아는 로직 기능을 위한 최소 공간을 제공하면서 패드 피치가 0.4mm 이상(스텝다운 마스크는 임계 값 아래에서만 필요함)을 유지할 수 있도록 MicroPak 패키지 군에 속하는 X2SON 패키지를 개발했다. 100개가 넘는 로직 솔루션을 다루는 넥스페리아의 저전력 AUP, AXP, LV 및 LVC 기술 제품군은 X2SON 8, 6, 5 및 4핀 패키지로 제공된다. 

새로운 4핀 X2SON4 패키지 옵션은 5핀 X2SON5에 비해 44 %, XSON 패키지에 비해 최대 64 %까지 동일한 기능의 공간을 줄여준다. 

패키지가 작아지면서 패드 피치 또한 줄어들어 표준 어셈블리 툴을 사용하기가 어려워지고 있다. 피치가 0.4mm보다 작으면 솔더 페이스트를 적용하기 위해 더 얇고 섬세한 스텝다운 마스크(스텐실)가 필요하다. 그러나 이들은 보통 정기적으로 교체가 이루어져야 하고 비용이 많이 드는 다른 솔더 페이스트가 필요할 수도 있다. 또한 마스크가 전체 보드에서 작동하지 않기 때문에 부품을 배치하는데 있어 제한적일 수 있다. 

넥스페리아의 X2SON 패키지는 스텝다운 마스크가 필요 없기 때문에 제조 비용을 줄일 수 있다. 또한 X2SON의 패드 피치가 크기 때문에 접촉 영역이 넓어져 부품 배치가 쉽고 접합 강도와 견고성이 향상된다. 대형 패드 피치를 통해 정렬되지 않은 부품처럼 비용이 많이 드는 어셈블리 문제를 피하고, 회로 단락의 위험을 줄일 수 있다. 

힌편 미래 경쟁력을 갖춘 새로운 X2SON4 로직 패키지는 또한 IoT, 웨어러블 및 가전 제품과 같은 공간 제약적인 휴대용 애플리케이션에 적합한 0.32mm의 낮은 높이와 0.6mm의 낮은 폭 및 길이가 특징이다. 이들 제품은 NiPdAu 리드프레임 마감으로 되어 있으며, RoHS 및 Dark Green 규격을 준수한다. 이 밖에 넥스페리아는 10 개의 AUP 및 LVC 로직 버퍼 / 인버터를 새로운 X2SON4 (SOT1269-2) 패키지로 제공하고 있다.

정한영 기자  cys0119@gmail.com

<저작권자 © 세미나투데이, 무단 전재 및 재배포 금지>

정한영 기자의 다른기사 보기
icon인기기사
기사 댓글 0
전체보기
첫번째 댓글을 남겨주세요.
여백
신문사소개기사제보광고문의불편신고개인정보취급방침이메일무단수집거부청소년보호정책  UPDATE : 2018.9.13 목 22:51
Copyright © 2018 세미나투데이. All rights reserved. 서울특별시 강북구 삼양로38라길 9, 2F  |  대표전화 : 02-6124-3331  |  팩스 : 02-6338-4243
자매지 : 인공지능신문  |  등록일 : 2015년 10월 22일  |  등록번호 : 서울 아03947  |  발행인 겸 편집인 : 전유준  |  청소년 보호 책임자 : 정한영
기사제보 및 문의 : webmaster@seminartoday.net
세미나투데이의 모든 콘텐츠를 무단 사용하는 것은 저작권법에 저촉되며, 법적 제재를 받을 수 있습니다.
Back to Top