고성능 원칩 솔루션 ‘탑재한 삼성 엑시노스 8 옥타’ 공개
삼성전자는 지난해 11월 고성능 원칩 솔루션인 최첨단 14나노 핀펫(FinFET) 공정을 적용한 프리미엄급 2세대 모바일 SoC, '엑시노스 8 옥타(8890)'를 공개했었다. (SoC(System on Chip) : 여러 부품기능을 하나의 집적회로로 통합해 시스템적 기능을 부여한 반도체 칩)
특히, 엑시노스 8 옥타는 최대 600Mbps(Cat.12)의 다운로드 속도와 150Mbps(Cat.13)의 업로드 속도를 지원하는 최고 사양의 LTE 모뎀을 내장해 고화질 영상 스트리밍과 실시간 공유를 지원한다.
삼성 엑시노스 8 옥타는 모바일 기기의 성능을 좌우하는 핵심 부품이자 기존 제품 대비 기기 성능을 30% 이상 높여주고 소비 전력은 10%가량 절감해 준다. 이에 따라 앞으론 고화질 영상 스트리밍이나 3D 게임 서비스를 끊김 없이 즐길 수 있게 될 전망이다.
아래는 삼성 엑시노스 8 옥타,의 특성을 인포그래픽으로 표현하였다.
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