파나소닉 자동차 산업 시스템즈는 저온에서 경화하는 '이차 구현 언더 필재'를 개발, 2월부터 양산을 시작한다고 밝혔다. 제품은 액상의 수지 재료로 기판에 부품 실장 후 부품 주위에 도포하여 기판과 부품 사이의 간극(interstices)을 밀봉(sealing, 密封)하여 뛰어난 보강 효과를 얻을 수 있다. 특히, 접합 강도가 요구되는 자동차 부품의 실장 신뢰성이 향상된다.
자동차 기기는 열악한 환경에서 신뢰성이 요구되는 동시에, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템) 및 IoT 디바이스 등의 고기능화 추세와 고속 통신이 요구되며, 배선 거리를 짧게 할 필요가 있기 때문에 반도체 및 전자 부품의 배선의 미세화가 진행되고 있다. 따라서 솔더 접합부의 면적이 작아지는 것에 의한 접합 강도의 저하도 문제가 되고 있다.
또한 솔더 조인트의 구현 보강재는 150℃의 고온에서 경화시키는 타입이 일반적으로 고온에 약한 정밀 부품은 저온에서 경화하면서도 높은 온도에서도 접착 부분이 열화(degradation, deterioration, 劣化) 하지 않는 구현 보강재가 요구되고 있었다. 이에 제품은 80℃의 저온에서 경화시키는 '이차 구현 언더 필재'를 개발한 것이다.
주요 용도로는 자동차 카메라 모듈, 자동차 통신 모듈(밀리 파 레이더 모듈) 자동차 ECU(전자 제어 장치) 등의 반도체 패키지 및 웨어러블, IoT 등의 디바이스와 전자 부품의 실장 보강용으로 탁월한 기능을 제공하며, 80℃의 저온에서 경화 후 높은 유리 전이(琉璃轉移, glass transition) 온도로 각종 장비와 부품의 신뢰성을 향상시켰다.
