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인피니언 이미지 센서 칩, 에이수스(ASUS) 증강현실(AR) 스마트폰에 탑재동작 시 150mW 미만 필요, Zenfone AR의 첨단 3,300mAh 배터리로부터 쉽게 공급
최광민 기자 | 승인 2017.01.09 13:03
Zenfone AR 스마트폰(사진:ASUS)

인피니언 테크놀로지스(코리아 대표이사 이승수)의 REAL3™ 이미지 센서 칩이 에이수스(ASUS)의 혁신적인 증강현실(AR, Augmented Reality) 스마트폰에 채택되었다고 밝혔다. 에이수스 젠폰 AR(ASUS Zenfone AR) 스마트폰은 세계에서 가장 얇은 스마트폰으로 3D ToF(time-of-flight) 카메라를 탑재하여 주변을 실시간으로 3차원으로 인식할 수 있다.

인피니언의 REAL3 이미지 센서 칩은 스마트폰 용 업계 최소형 3D 카메라 모듈의 핵심 부품이며, ToF(time-of-flight) 원리를 사용해서 적외선 신호가 카메라에서 물체까지 갔다가 되돌아오는 데 걸리는 시간을 측정하며, 이 때 경과된 시간을 “time of flight(비행 시간)”라고 한다. 

REAL3 blockdiagram(사진:인피니언)

여타의 3D 센싱 기술과 비교해서 ToF는 배터리로 동작하는 모바일 기기의 성능, 크기, 전력 소모 면에서 이점을 제공한다.

에이수스의 최신 스마트폰은 높이는 9mm 미만이다. REAL3 카메라 모듈은 높이가 5.9mm에 불과하므로 가장 작은 스마트폰 폼팩터에도 사용할 수 있다. 또한 이 3D 카메라 모듈의 전력 소모는 매우 적으며, 동작 시에 150mW 미만을 필요로 하므로 Zenfone AR의 첨단 3,300mAh 배터리로부터 쉽게 공급할 수 있다. 에이수스의 Zenfone AR 스마트폰은 올해 하반기부터 매장에서 구입할 수 있다.

인피니언의 3D 이미징 부문 Martin Gotschlich 이사는 “인피니언의 반도체를 적용한 3D 스캐닝을 사용함으로써 실제 세계와 가상 세계를 연결할 수 있게 되었다. 3D 이미지 센서를 통합한 모바일 기기는 주변을 공간적으로 인식하여 매우 사실적인 증강현실 애플리케이션을 구현할 수 있다. 그럼으로써 이전에는 생각할 수 없었던 다양한 애플리케이션이나 혁신을 가능하게 한다.”고 말했다.

최광민 기자  ckm0081@naver.com

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