자일링스 코리아 (지사장 안흥식)는 16nm 울트라스케일+(UltraScale+)™ 제품군을 위한 공개 액세스를 지원한다고 오늘(11일)밝혔다.
여기에는 비바도(Vivado)® 디자인 수트 HLx 에디션, 임베디드 소프트웨어 개발 툴, 자일링스 파워 측정기(Power Estimator), 징크(Zynq)® 울트라스케일+(UltraScale+) MPSoC 및 킨텍스(Kintex)® 울트라스케일+(UltraScale+) 디바이스를 위한 기술 문서도 포함된다.
디자이너들은 특정 디자인을 위해 제공되는 울트라스케일+ 포트폴리오의 28nm보다 2~5배 더 높은 와트당 성능 향상으로 유효성을 입증할 수 있다. 비바도 디자인 수트는 업계 최초로 16nm 디바이스를 위한 공개 툴을 사용하여 울트라스케일+ 포트폴리오의 와트당 성능 이점을 최대한 활용하고, SmartCORE™ 및 LogiCORE™ IP의 카테고리를 완성하도록 최적화되었다.
자일링스의 이번 발표는 지난 2015년 7월에 앞서 공개한 최초의 테이프 아웃, 얼리 액세스 툴 일정과 2015년 9월 최초로 출하 일정을 포함한 울트라스케일+ 포트폴리오 이후에 공개된 것이다.
자일링스 FGPA 및 SoC 제품 관리, 마케팅의 수석 책임자인 커크 사반(Kirk Saban)은 “자일링스는 업계 유일의 16nm 프로그래머블 디바이스를 위한 공개 툴 및 가이드를 공급하고 있으며, 최첨단인 SoC 및 FPGA가 주요 시장에서 빠르게 채택될 수 있도록 주력하고 있다”고 말했다. 또한 “이제는 모든 고객이 차세대 애플리케이션을 위한 울트라스케일+ 포트폴리오의 뛰어난 와트당 성능 및 이점을 입증할 수 있다”고 덧붙였다.
한편 이용 시기는 징크 울트라스케일+와 킨텍스 울트라스케일+ 디바이스는 비바도 디자인 수트 2015.4, HLx 에디션에서 지원되며, 자일링스 소프트웨어 디자인 키트, 자일링스 파워 측정기, 징크 울트라스케일+ 및 킨텍스 울트라스케일+ 제품군에 대한 기술 문서를 다운로드 할 수 있다. 보다 자세한 자일링스 개발 환경을 확인하려면 자일링스 하드웨어 개발자 존 및 자일링스 소프트웨어 개발자 존을 참조한다.
비바도 디자인 수트 HLx 에디션은 올 프로그래머블 SoC, FPGA의 디자인과 재사용 가능한 플랫폼 개발에서 최고의 생산성으로 새로운 접근을 제공한다. 모든 HLx 에디션은 C/C++ 라이브러리, 비바도 IPI(IP Integrator), LogicCORE™ IP 서브시스템, 전체 비바도 구현 툴 수트 등 가장 생산적이고 최첨단인 C 및 IP 기반 디자인 플로우를 쉽게 활용할 수 있는 비바도 HLS(High-Level Synthesis)가 포함되어 있다. 새로운 울트라패스트(UltraFast)™ High-Level 생산성 디자인 방법론 가이드와 함께 사용할 경우, 사용자는 기존 방식보다 10~15배 더 높은 생산성을 구현할 수 있다.
이밖에 FPGA의 16nm 울트라스케일+™ 제품군과 3D IC, MPSoC는 새로운 메모리, 3D-on-3D 및 멀티 프로세싱 SoC(MPSoC) 기술을 결합하여 성능과 집적도를 한 차원 높였으며, 스마트커넥트(SmartConnect) 인터커넥트 최적화 기술을 구현한다. 시스템 레벨에 최적회된 울트라스케일+는 28nm 디바이스보다 2~5배 더 높은 와트당 시스템 레벨 성능과 시스템 통합, 인텔리전스, 보안 및 안전을 최고 레벨로 보장하며 기존의 프로세스 노드 이동을 뛰어넘는 가치를 제공한다.
자일링스>는 선도적인 올 프로그래머블 FPGA, SoC, MPSoC 및 3D IC 제공업체이다. 자일링스는 유일하게 소프트웨어 정의 및 하드웨어 최적화 모두에 애플리케이션을 가능하게 만들어 주며, 클라우드 컴퓨팅, SDN/NFV, 비디오/비전, 산업용 IoT 및 5G 무선통신 분야에서의 향상을 추진하고 있다. 자일링스에 관한 보다 자세한 정보는 자일링스 웹사이트 www.xilinx.com에서 제공된다. (아래 영상은 자일링스의 산업 IoT 솔루션이다)
