수십만 개의 아날로그 반도체 제품과 우수한 고객 설계 툴을 제공하고 있는 텍사스 인스트루먼트 코리아(대표 켄트 전) 는 오는 9월 1일(목), 시스템 개발 엔지니어를 대상으로 서울 코엑스 컨퍼런스 센터에서 “TI 아날로그 솔루션 세미나”를 개최한다고 오늘(24일) 밝혔다.
이번 세미나에서는 웨어러블 제품을 위한 솔루션 및 산업 현장에 최적화된 절연 및 모터 드라이브 솔루션은 물론, 타임-오브-플라이트(Time-of-Flight) 기술을 이용한 3D 이미지 구현에 이르기까지, TI의 혁신적인 기술과 제품을 이용해 최신 기술 트렌드를 다채롭게 소개할 예정이다.
이번 세미나에서는 TI 모터 드라이브 소개, TI 절연 전원 공급 장치 및 인터페이스 소개 및 활용, 웨어러블용 TI 부스트 및 벅 부스트 소개, 웨어러블용 TI 배터리 충전 솔루션 소개, DLP Pico 기술로 웨어러블용 디스플레이 설계 과제 해결, ToF 기술을 통한 3D 이미지 구현 솔루션 소개 등 TI WEBENCH 파워 디자이너 데모를 주요 주제로 다룬다.
TI 코리아 임성일 이사는 “이번 세미나는 미래 주요 산업으로 각광 받고 있는 웨어러블과 3D 이미지 기술 트렌드를 파악하는 의미있는 시간이 될 것이며, 아날로그 반도체 시장의 선두주자인 TI의 주요 아날로그 솔루션을 만나볼 수 있는 기회”라고 설명했다.
TI 코리아 홈페이지에서 사전 신청을 받고 있으며, TI 홈페이지 회원에 한하여 신청이 가능하다. 이번 세미나는 별도의 참가비 없이 무료로 진행되며, 참가 관련 문의는 TI 코리아 세미나 안내 이메일(tikorea@icpr.co.kr)을 통해 가능하다. TI 코리아는 이번 기술 세미나 외에도 다양한 분야의 세미나를 기획해 시스템 개발 엔지니어들을 대상으로 교육을 진행하고 있다.
다음은 발표될 주제 및 내용이다.
