Xilinx, 최신 듀얼코어 디바이스로 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군 확장
Xilinx, 최신 듀얼코어 디바이스로 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군 확장
  • 김수아 기자
  • 승인 2016.06.21 08:17
  • 댓글 0
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새로운 디바이스로 징크 울트라스케일+ 제품군의 프로세싱 확장성 넓혀

자일링스코리아 (지사장 안흥식)는 오늘(20일)  징크(Zynq) 울트라스케일+(UltraScale+)™ MPSoC 제품군에 최신 듀얼코어를 추가한다고 밝혔다. 이 새로운 듀얼코어 “CG” 제품군은 징크 MPSoC 포트폴리오 확장성을 넓혀 듀얼 애플리케이션과 실시간 프로세서를 조합하고 있다.

이 듀얼코어 디바이스는 쿼드 ARM Cortex-A53, 듀얼 Cortex-R5, 그래픽 처리 장치 및 비디오 코덱 유닛 제공하는 현재의 징크 울트라스케일+ 제품군에 가격적 진입장벽을 낮추어 프로세싱 확장성을 증대한다. 디자이너들은 확장 가능한 프로세싱 포트폴리오의 세 가지 타입 중에서 선택하여 모터 제어, 센서 융합, 의료용 내시경 및 휴대용 라디오 등 다양한 시장의 프로세싱 요건에 대처할 수 있다.

자일링스의 SoC 제품 라인 수석 매니저인 서밋 샤(Sumit Shah)는 “이 새로운 포트폴리오는 확장성을 갖춘 범용 하드웨어 플랫폼에 대한 고객의 요구에 충족하며, 듀얼코어 ARM Cortex-A53 프로세서 솔루션으로 고객에게 유동성을 제공한다”고 말하며, “또한 보다 다양한 시장과 애플리케이션에도 적용할 수 있고, 보다 낮은 가격대를 제공하며, 전체 징크 울트라스케일+ 포트폴리오에서 핀 이동 호환이 가능하다”라고 설명했다.

ARM의 월드와이드 마케팅 및 전략 얼라이언스 부사장인 이안 퍼거슨(Ian Ferguson)은 “임베디드 시장은 애플리케이션이 다양하며, 광범위한 플랫폼 및 시장에 배치할 수 있는 효율적인 확장 기술을 요구하는 고객들도 많다”고 말했다. 또한 “현재 징크 제품 포트폴리오는 이전보다 그 범위가 넓어졌다. 다양한 ARM 프로세스들을 제공한다면 코드 및 IP를 어떤 애플리케이션에서든 재사용할 수 있어 고객의 출시기간을 크게 상당히 단축시킬 수 있을 것이다”고 덧붙였다.

한편, 듀얼코어 CG 디바이스는 2016년 4분기에 업계를 선도하고 있는 비바도 디자인 수트, 버전 2016.3에서 지원될 예정이다. 고객은 기존 징크 울트라스케일+ 디바이스를 이용해 바로 디자인을 시작할 수 있으며, 2017년 상반기에 듀얼코어 CG 디바이스가 출시되면 그 디자인을 이동할 수도 있다. 징크 울트라스케일+ MPSoC 제품군에 대한 보다 자세한 정보는 http://www.xilinx.com/products/silicon-devices/soc/zynq-ultrascale-mpsoc.html에서 제공된다.  

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