팹리스 RF 프론트엔드 장비공급사인 ACCO 반도체(ACCO Semiconductor)가 스마트폰 및 사물인터넷(IoT) 애플리케이션용 CMOS 멀티모드 멀티밴드 전력 증폭기(MMPA)인 AC26120 의 양산체제에 들어간다고 발표했다.
그간 주로 2G 와 단일 밴드 3G 단말기용으로 제한적 성과를 거둬온 CMOS 전력 증폭기 분야에서 AC26120 은 근본적인 돌파구 역할을 맡게 된다. AC26120 은 전 세계에 출시된 휴대폰과 IoT 애플리케이션용으로 설계된 것으로 쿼드밴드 GSM/EDGE 와 12 밴드 3G/LTE 를 지원하며, 업계 최초로 표준 저비용 CMOS 공정을 이용해 제작되는 가장 집적된 MMPA 다. ACCO 는 AC26120 을 통해 탁월한 성능을 갖춘 CMOS 통합공정의 비용, 설계, 공급망에 있어 여러 이점을 제공함으로써 CMOS 전력 증폭기에 대한 기대치에 변화를 가져다 줄 것으로 보인다.
ACCO 는 표준 CMOS 제작 공정을 이용하면서도 기존 갈륨비소(GaAs) 전력 증폭기의 성능을 구현하는 독자적인 트랜지스터 설계를 개발해오고 있으며 관련 특허를 보유 중이다. 이전까지는 불가능한 것으로 여겨졌던 표준 CMOS 공정을 이용해 비실리콘 계열인 휴대폰의 RF 프론트엔드에도 ‘무어의 법칙’의 이점을 적용할 수 있게 되었다. 스마트폰 시장 전체가 경험이 풍부한 여타 전자업계와 마찬가지로 기능성과 신뢰성은 높이면서 비용 절감 효과를 얻게 된 것이다.
SA(Strategy Analytics)의 RF&무선부품 디렉터 크리스토퍼 테일러(Christopher Taylor)는 “지금껏 CMOS 전력 증폭기(PAs)는 LTE 모바일 기기에 적용되는 GaAs 기반 PA 의 성능과 특징을 따라가는데 어려움을 겪었다. 그러나 CMOS 가 생산비용, 집적 및 일관성 측면에서 엄청난 잠재력을 갖고 있다고 보았다. 머지 않아 연간 30 억 달러 이상의 시장규모가 예상되는 LTE PA 시장에서 결국 상당한 점유율을 차지하게 될 것이라는 게 우리의 전망이었다. 휴대폰 제조사 관점에서 볼 때 앞선 CMOS PA 가 보였던 결점들을 해결해나가면서 ACCO 가 LTE 기기들의 보다 광범위한 활용을 주도해나갈 것으로 본다”고 밝혔다.
ACCO 는 아시아와 유럽 전역의 다수 국가들에 출하되고 있는 다양한 LTE 스마트폰 브랜드를 대상으로 AC26120 생산을 늘리고 있다. ACCO 는 자사의 특허기술을 활용해 이동통신 제품의 RF 프론트엔드용 신규 CMOS 솔루션 개발을 이어갈 계획이다.
AC26120 주요 사양
표준 CMOS 공정
초박형 단말기 설계를 위한 낮은 프로파일 LGA 패키지(0.69mm)
5x5mm 최소형 MMPA
다중 모드 집적: GSM, EDGE, WCDMA, TD-SCDMA, LTE
다중 주파수대 지원: 1, 2, 3, 4, 5, 8, 20, 23, 25, 26, 27, 34, 39
우수한 플랫폼으로 Linear GSM 과 Vramp GSM 모두 호환 지원
탁월한 성능을 구현하는 중저 전력모드 전용의 증폭기 경로
APT 와 EP 호환 가능
다중 MIPI 와 GPIO 모드로 유연한 플랫폼 환경설정
전적으로 통합된 입출력 일치 네트워크
그렉 칼타비아노(Greg Caltabiano) ACCO CEO 는 “ACCO 의 기술은 신뢰할 수 없고 값비싼 복잡한 골드본딩와이어를 사용하는 제조 기술 없이도 모든 PA 와 컨트롤러를 단일 다이(die)에 집적한다”며 “더불어 일관된 CMOS 제작 공정은 50 여 개가 넘는 개별 디스크리트 부품을 단일 집적수동소자(integrated passive device)로 교체할 수 있게 한다”고 밝혔다.
