테크포럼이 8월 20일(목) 서울 여의도 전경련회관 컨퍼런스센터 2층 사파이어홀에서 '고기능 점접착/필름/코팅 최신 기술 및 상용화 세미나'를 개최한다.

차세대 신산업들이 급성장하면서 극한 환경에서도 고성능/다기능을 구현할 수 있는 중요 기술로 점접착소재, 필름, 코팅 기술이 큰 관심을 받고 있다. 각종 첨단 기능을 구현할 수 있는 소재가 지속적으로 연구 개발되는 가운데 모바일, 전자제품을 비롯한 자동차 전장부품에서 필수 소재로 부상하고 있으며, 관련 산업 또한 큰 규모로 성장 확대되고 있다.

본 세미나에서는 ▲고기능성(고탄성, 다기능성, 무용제형) 점접착 소재 기술개발 동향 ▲모바일 기기용 고기능 점착기술 ▲첨단산업에서 기능성 실리콘/불소 소재 개발과 활용 ▲폴리이미드(PI) 개발현황 및 발전방향 ▲전도성 필름소재(나노카본/금속 기반) 기술개발 및 적용사례 ▲자동차용 플라스틱 글레이징 코팅 소재 최신 기술개발과 응용사례 등 다양한 주제 발표가 있을 예정이다.

테크포럼 관계자는 ‘첨단 고기능성 점접착, 필름, 코팅 소재 분야 전문 기관과 기업이 참여하는 본 세미나를 통해 차세대 핵심요소기술로 주목받는 점접착/필름/코팅 핵심기술과 분야별 기술동향 및 상용화 방안을 수립하는데 실제적인 도움이 될 것으로 기대된다’ 고 전했다.

김태옥 기자 다른기사 보기