멘토, 지멘스 비즈니스(대표 김준환)는 오늘, 자사의 제품군 다수가 글로벌 반도체 파운드리 기업인 UMC(유나이티드 마이크로일렉트로닉스, United Microelectronic Corporation)사의 22uLP(ultra Low Power) 공정 기술에 대해 인증 받았다고 발표했다. 인증 제품에는 멘토의 캘리버(Calibre™) 플랫폼, 아날로그 패스트스파이스(Analog FastSPICE™) 플랫폼 및 니트로-SoC(Nitro-SoC) 디지털 설계 플랫폼이 포함되어 있다.
UMC사의 22nm 공정은 이 회사의 28nm HKMG(High-K/Metal Gate: 하이-케이 메탈 게이트) 공정에 비해 10% 감소된 면적, 개선된 전력 대 성능 비와 향상된 RF(무선 주파수) 성능을 특징으로 한다. 이 플랫폼은 셋탑 박스, 디지털 TV 및 감시 애플리케이션용의 소비자 IC를 비롯한 광범위한 응용 분야에 이상적이다. UMC사의 22nm 공정은 보다 긴 배터리 수명을 필요로 하는 웨어러블 및 사물인터넷(IoT) 제품을 위한 전력소모 절감형 IC에도 매우 적합하다.
멘토, 지멘스 비즈니스의 Calibre Foundry Programs 부문 디렉터인 슈웬 장(Shu-Wen Chang)은 “멘토는 오래 전부터 세계 최고 수준의 솔루션을 고객에게 제공해왔다. UMC사와의 제휴를 통해 양사 공동 고객들에게 이러한 솔루션을 계속 제공할 수 있게 된 것을 기쁘게 생각한다”라고 말하며, “UMC의 새로운 22uLP 공정은 뛰어난 전력 효율성을 제공한다. 우리가 최근 이 플랫폼에 대해 인증 받았다는 사실은 전 세계의 양사 공동 고객들에게 매우 좋은 소식이다”라고 밝혔다.
현재 UMC사의 22uLP 공정에 대해 인증된 멘토 제품군은 다음과 같다.
- Calibre nmDRC 플랫폼 — 22nm 노드에서도 UMC사의 물리검증 표준 역할을 계속하고 있으며, 뛰어난 성능과 확장성을 사인오프 정확도로 실현한다.
- Calibre LVS 플랫폼 — 각 공정 노드에서 고급 기능을 제공하여 고객이 설계의 복잡성을 해결하고 새로운 지오메트리마다 발생하는 추가적인 파운드리 요건들을 관리할 수 있도록 지원한다.
- Calibre xACT 플랫폼 — 뛰어난 기생 추출 기능을 제공해 저전력 애플리케이션을 지원한다. Calibre xACT 플랫폼에는 필드 솔버의 정확성과 룰 기반의 턴어라운드 시간이 독보적으로 통합되어 있어 멘토와 UMC사의 공동 고객들이 UMC사의 22uLP 공정이 갖는 전력 및 성능을 한계까지 공격적으로 밀어붙일 수 있는 자신감을 주도록 설계되었다.
- Calibre PERC 플랫폼 — 신뢰성을 높이고 디자인을 정전기 방전(ESD)으로부터 보호하도록 설계되었다. Calibre PERC 플랫폼은 풀칩 IO-ESD 및 크로스 파워 도메인 ESD 설계 검증을 수행할 수 있다.
- Nitro-SoC 물리적 구현 소프트웨어 — UMC 22uLP 공정에서 제작된 초 저전력 IC에 최적화 되어있다. Nitro-SoC는 업계 최초로 지식 기반의 기준 흐름을 제공해 설계 노력을 줄여주므로, IoT, 인공지능(AI) 및 엣지 애플리케이션용 IC의 개발사는 툴 소유 비용을 낮추고 출시 시간을 단축할 수 있다.
- Analog FastSPICE 플랫폼 — 아날로그, 혼성신호, 무선 주파수(RF) 및 커스텀 디지털 IC 디자인의 시뮬레이션을 위한 플랫폼으로서, 정확성 및 턴어라운드 시간에 대한 극히 높은 요구에 부응한다. 전 세계 주요 반도체 업체의 설계 팀들은 이제 최신 UMC 기술을 이용할 경우 멘토의 Analog FastSPICE 플랫폼을 활용해 자신 있게 칩 검증을 수행할 수 있다.
UMC사는 멘토 솔루션의 22nm 공정 적격성을 인증했을 뿐만 아니라, 28HPC+를 비롯한 자사의 다른 최신 생산 공정에 대해서도 멘토 솔루션을 인증했다.
UMC사의 IP 개발 및 설계 지원부 디렉터인 Y.H. 첸(Y.H. Chen)은 “멘토의 플랫폼이 생산 준비를 갖춘 UMC의 22nm 초 저전력 기술에 대해 검증됨에 따라, 양사 공동 고객을 위한 설계 채택 프로세스를 앞당기는 데 도움을 줄 것”이라고 말하며, “멘토와의 오랜 제휴 관계를 지속해나가면서 그 선도적인 플랫폼을 향후의 특수공정 기술에 대해서도 계속 인증하고자 한다”라고 말했다.
UMC는 로직 및 특수 기술에 중점을 두고 고품질의 IC를 생산하는 글로벌 반도체 파운드리 기업이다. 이 회사의 광범위한 기술 및 제조 솔루션 중에는 로직/RF, 임베디드 고전압, 임베디드 플래시, 8" 및 12" 웨이퍼의 RFSOI/BCD가 포함되어 있으며, UMC의 모든 제조 시설은 IATF-16949 자동차 제조 인증을 획득했다. UMC는 아시아 전역에 전략적으로 위치한 12개의 팹을 운영하고 있으며, 최대 생산능력은 8인치 웨이퍼 기준 월간 75만 개가 넘는다.
