마이크로칩, 차세대 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC 및 완전 인증 모듈 출시
마이크로칩, 차세대 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC 및 완전 인증 모듈 출시
  • 박현진 기자
  • 승인 2019.10.08 09:15
  • 댓글 0
이 기사를 공유합니다

통합 기능과 향상된 파워 출력, Sony Hi-Fi LDAC 코덱 지원이 포함된 오디오 IC 및 완전 인증 모듈
차세대 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC 및 완전 인증 모듈 출시 (이미지: 마이크로칩)

마이크로칩테크놀로지(한국대표: 한병돈)는 경쟁이 치열한 무선 오디오 시장에서 블루투스 스피커 및 헤드폰 제조사들의 제품 차별화를 위한 차세대 블루투스 5.0 인증 듀얼 모드 오디오 IC 및 완전 인증 모듈을 8일 출시했다.

5.5x5.5mm 크기에 불과한 IS2083BM IC 는 소형 폼팩터 설계에 최적화되어 있으며 개발자들에게 더욱 넓어진 공간을 제공하여 최종 제품에 대용량 배터리를 활용할 수 있다. IS2083BM IC와 BM83 모듈은 고도로 통합된 기능을 통해 고객들이 BoM(Bill of Material)을 줄일 수 있도록 해준다.

IS2083BM IC와 BM83 모듈의 이점은 다음과 같다.

임베디드 모드: 외부 MCU 호스트가 없어도 애플리케이션 기능성 유지 가능

통합 파워 증폭기: 최대 +9.5 dBM의 출력 파워를 제공하므로 외부 파워 증폭기를 사용할 필요 없음

대용량 플래시 메모리: 2 Mbyte 통합 플래시 메모리를 통해 외부 스토리지 없이도 OTA(Over-The Air) 업데이트와 소프트웨어 설정 중 업데이트된 파일을 저장하는 기능 제공

소니 LDAC 오디오 코덱 기술 지원: 이 기술은 고해상도 오디오를 오디오 매니아층을 넘어 블루투스 무선 제품 시장으로 확장

IS2083BM IC와 BM83 모듈은 저전력 블루투스(BLE) 데이터 범위 확장(DLE)과 LE 보안 연결(LE Secure Connection; LE SC)을 통합하여 펌웨어 업데이트 등 데이터 전송 시 데이터 스루풋을 약 2.5배 더 높이고 보안성을 향상시킨다. 또한 개발 도구 세트와 마이크로칩의 모바일 애플리케이션 및 신속한 개발을 위한 예제 코드가 포함되어 있다.

 


댓글삭제
삭제한 댓글은 다시 복구할 수 없습니다.
그래도 삭제하시겠습니까?
댓글 0
댓글쓰기
계정을 선택하시면 로그인·계정인증을 통해
댓글을 남기실 수 있습니다.