미국 캘리포니아주 샌프란시스코 소재 모스콘 센터(Moscone Center)에서 현지시각 7월 9일부터 11일까지 개최되는 세미콘 웨스트(SEMICON West)에서 사이버옵틱스 코퍼레이션(CyberOptics® Corporation, 이하 사이버옵틱스)이 신규 소프트웨어(CyberSpectrum)를 사용하는 새로운 진동+레벨(WaferSense®인 AVLS3)센서를 공개할 예정이다.
WaferSense® AVLS3는 정확성, 정밀성 및 다용도성의 가치를 인정하고 있으며, 가장 효율적이고 효과적인 무선 레벨 및 진동 측정 계측기로 두께는 3.5mm밖에 되지 않아 웨이퍼가 이동하는 대부분의 반도체 설비 내부 및 반도체 제조공장(fab)의 모든 위치를 이동할 수 있다. 또 화학적 강화유리(Chemically Hardened Glass, CHG) 기판은 웨이퍼를 순조롭게 취급하고 진공 척킹(vacuum chucking)을 향상시킨다.
특히, 장거리 무선 기능이 있는 AVLS3은 새롭고 사용하기 쉬운 사이버스펙트럼 소프트웨어를 통하여 레벨 및 진동 데이터를 동시에 수집 및 디스플레이하여 장비를 빠르게 설치하고 조정하며 실시간으로 진단할 수 있게 하며 반도체 공장의 프론트엔드(front-end)에서 일하는 엔지니어들은 장비를 신속히 검증하고 장비의 유지관리 주기를 단축하며 장비 유지관리 비용을 낮추고 공정의 균일성을 향상시킬 수 있으며, 웨이퍼센스(진동, 레벨, 온/습도, 파티클, 갭, 티칭) 디바이스가 전 세계 반도체 공장에서 널리 사용되고 있기 때문에 AVLS3은 수율과 툴 가동 시간을 크게 향상시킬 수 있다.
또한 미드엔드(mid-end) 및 첨단 패키징 검사 및 측정을 위해 사이버옵틱스는 반짝거리는 부품과 거울 같은 표면 때문에 일어나는 다수의 반사를 세밀하게 확인하고 억제하는 새로운 나노레졸루션 다중반사 억제(NanoResolution Multi-Reflection Suppression)(MRS) 센서 기술을 시연할 예정이다. 고도로 정확한 측정을 하는 데 있어서는 다수의 반사를 효과적으로 억제하는 것이 매우 중요하다.
한편 MRS센서는 고정밀, 고해상도 및 속도를 비할 데 없이 우수하게 결합하기 때문에 SMT(표면실장기술), 반도체 및 계측 분야에서 검사 및 측정 작업에 널리 사용되고 있다. 새로운 3미크론 나노레졸루션 MRS 센서는 25미크론 정도로 작은 형상(feature)을 100% 2D 및 3D로 검사하여 정확하게 계측할 수 있으며, 이 동급 최고 MRS 센서 기술은 CPU(중앙처리장치) 소켓, IC(집적회로) 패키지, 솔더볼 및 범프(bump), 구리 필라(copper pillar), 기타 고정밀과 고속도가 필요한 첨단 패키징 및 미드엔드 반도체 애플리케이션 검사에 매우 적합하다.
