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바이코, 고전류 AI 프로세서와 48V 자율주행 시스템에 필요한 '파워 온 패키지' 시스템 모듈 출시최고 1000A 피크 전류를, 모듈은 고성능 컴퓨터와 대규모 데이터센터에 사용되는 전력 아키텍쳐(FPA) 시스템 위에 구축
박현진 기자 | 승인 2018.03.06 17:59
'파워 온 패키지' 시스템 모듈 출시

최근 인공지능, 기계학습, 대용량 데이터 마이닝 등과 같은 고성능 응용 프로그램에 대한 요구가 증가함에 따라 XPU 작동 전류가 수백 암페어로 증가하는 추세이다. 고전류 전력 공급 장치가 XPU에 가깝게 배치된 POL(point-of-load) 전력 아키텍처는 마더 보드의 전력 분배 손실을 완화하지만 XPU와 마더 보드 간의 상호 연결 문제를 줄이기 위한 조치는 없으며, XPU 전류가 증가함에 따라 XPU 소켓 내의 마더 보드 도체와 인터커넥트로 구성된 XPU와의 짧은 거리는 XPU 성능과 전체 시스템 효율의 제한 요소로 작용하고 있는 것이 현실이다.

이에 바이코(지사장 정기천)가 고성능 GPU, CPU 프로세서와 ASIC 등 XPU에 필요한 전류 다중기 모듈 (Modular Current Multipliers: MCM)이 포함된 '파워 온 패키지' (Power-on-Package: PoP) ChiP 세트를 출시했다. '파워 온 패키지' 전류 다중기 모듈은 전류를 증가시키고 48V 소스에서 XPU에 근접하게 전압을 분배해 고급 레벨의 XPU 성능 구동을 가능케 하는 것으로 파워 분배 효율 및 시스템 밀도는 전류 다중화를 하지 못하는 12V 입력 다중 위상 전압 레귤레이터의 한계를 뛰어넘는다. 

또한 '파워 온 패키지'는 고전류 인공지능 프로세서와 48V 자율주행 시스템에 필요한 기술을 가능하게 하며, 모듈은 고성능 컴퓨터와 대규모 데이터센터에 사용되는 전력 아키텍쳐 (FPA) 시스템 위에 구축된다. FPA는 효율적인 전력 분배뿐 아니라 48V를 1V이하의 GPU, CPU, 인공지능 ASIC등으로 직접 변환하는 일을 지원한다. 전류 다중화를 고전류 프로세서에 근접하도록 배치하면 '파워 온 패키지' 전류 다중기 모듈은 기존의 장애를 극복해 성능을 개선시킨다.

MCM4608S59Z01B5T00(Modular Current Multiplier : MCM)과 MCD4609S60E59H0T00(Modular Current Multiplier Driver : MCD) 모듈의 조합은 600A의 지속 전류 및 1V까지 최고 1,000A의 피크 전류를 제공한다. 고밀도, 크기가 작은 패키지 (46mm x 8mm x 2.7mm) 및 저잡음 특징을 가진 전류 다중기 모듈은 XPU 기판이나 기판 부근에 함께 실장할 때 매우 적당한 솔루션이 된다. '파워 온 패키지'에 대한 자세한 내용은 <http://www.vicorpower.com/industries-computing/power-on-package-technology>을 참고하면 된다.

 

박현진 기자  nwngm@naver.com

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