사이버옵틱스 코퍼레이션(CyberOptics® Corporation)이 한국에서 1월 31일부터 2월 2일까지 서울 코엑스에서 개최되는 세미콘 코리아(SEMICON Korea)에 참가해 차세대 부유 분진 센서(Airborne Particle Sensor technology APS3) 300mm를 시연할 예정이라고 30일 발표했다.
사이버옵틱스의 웨이퍼센스(WaferSense®) APS3는 실시간으로 부유 분진을 무선 탐지·확인·감시하여 반도체 팹(생산 공장)에서 장비 설치 및 장기 수율을 가속화한다. 사이버옵틱스의 부유 분진 센서는 가장 잘 알려진 방법(best known method: BKM)으로 문서화된 바와 같이 기존 표면 스캔 웨이퍼 방식에 비해 절반의 인력으로 소요 시간을 90퍼센트까지 줄이고 비용을 95퍼센트까지 감축시키고 처리량을 20배까지 늘리는 것으로 증명됐다.
APS3 측정 장비는 반도체 툴을 쉽게 통과할 수 있도록 더 얇고 가벼워졌으며 전세계 장치 및 공정 엔지니어들에게 인정받은 업계 최고의 정확성과 감도를 보유하고 있다. APS3 솔루션은 사용자 친화적 기능을 갖춘 완전히 새로운 터치 인터페이스인 파티클스펙트럼(ParticleSpectrum) 소프트웨어를 통합하여 소규모부터 대규모에 이르기까지 모든 부유 분진 데이터를 실시간으로 간단히 읽고 기록하고 검토할 수 있게 해준다.
사이버옵틱스 사의 사장 겸 최고경영자 수보드 쿨카니(Subodh Kulkarni) 박사는 “전세계 반도체 팹과 장비 OEM(주문자 상표 부착 생산업체)들은 우리 회사의 입증된 부유 분진 감지 기술을 이용해 수율을 크게 향상시켰다”며 “이제 우리는 장비를 더 얇고 가볍게 만들었으며 파티클스펙트럼(ParticleSpectrum)과 결합시켜 엔지니어들을 위해 단순성을 높인 소프트웨어 패키지를 만들었다”고 밝혔다.
