다나카(TANAKA) 홀딩스의 다나까 귀금속공업(Tanaka Kikinzoku Kogyo, 대표 타나에 아키라)이 새롭게 개발한 고품질 금(Au)증착재 'SJeva'의 개발을 끝내고 샘플 제공을 시작했다고 10일 밝혔다. 본 증착재는 기존 제품에 비하여 순도가 높아 사용 귀금속의 저감, 공정 단축에 따른 생산성 향상 및 비용 절감, 그리고 회수 리사이클 성을 높인다.
증착재는 제조 공법의 개선으로 증착재 중에 존재하는 비금속 개재물(금속재료의 내부에 존재하는 산화물, 황화물 등의 비금속 물질)을 기존 제품보다 줄이는 데에 성공한 것이다.
다나까 귀금속 공업은 기존 순도가 4N(금 함유율 99.99%)~5N(금 함유율 99.999%)의 금 증착재를 종래부터 갖추고 있었지만, 본 증착재는 더욱 고품위 라인업 된 증착재로 비금속 개재물이 극히 적은 증착재를 사용함으로써 증착재 용해 시에 표층에 응집하는 오염 성분이 감소해 클리닝이 불필요하다.
또한 고순도 증착재는 성막 전 예열 시간의 단축이 가능하여 증착재의 소비를 억제할 수 있어 코스트의 절감이 가능하다. 게다가 가스 성분의 함유량이 적어 성막 시에 증착원으로부터 발생하는 스플래시(Splash) 현상을 억제하는 효과를 기대할 수 있으며, 고 레이트(빠른 속도) 증착을 할 때에도 기판 상의 파티클 부착수를 줄이는 것이 가능하게 되었다.
본 증착재는 이러한 특징과 장점에 따라 반도체 분야에서 미세 배선, MEMS 및 옵티컬 디바이스(광 디바이스), LED, 의료기기 등의 증착재를 사용해서 만들어지는 최종 제품에서 엔드 유저(사용자)의 생산성 향상, 코스트 삭감(절감)에 공헌할 것으로 기대된다.
이번 출시된 금 증착재의 장점으로는 통상적으로 증착재는 용도에 따라 펠릿 형상, 플레이트 형상, 리본 형상, 와이어 형상, 입상(그레뉼 형상) 등 다양한 형상이 이용되지만, 증착 시에는 반드시 용해가 필요하게 된다.
또 용해 시에는 증착재 중에 존재하는 비금속 개재물이 응축하여 오염을 형성하기 때문에 클리닝 공정이 필수적이다. 그러나 본 증착재는 존재하는 불순물이 극히 적기 때문에 클리닝 공정이 불필요하게 되어 공정 단축에 기여한다.
한편 스플래시 현상은 기판 및 성막에 파티클이나 핀홀 등의 결함을 일으키는 증착 시 트러블로서 대표적인 것이다. 또 증착 레이트(속도)를 올린 성막은 생산 효율의 향상에 기대되고 있는 분야지만, 증착 레이트(속도)가 올라갈수록 스플래시 현상이 일어나게 되는 점이 과제가 되고 있었다.
이는 증착재료 중에 포함되는 가스 성분이 원인으로 본 증착재는 제조 공정의 개선으로 가스 성분의 저감에도 성공했기 때문에 스플래시 현상을 억제하는 효과도 기대할 수 있다.
