TI (한국대표 루크 리)는 새로운 애플리케이션에 4K UHD 기술 적용이 가능한 칩셋 제품군을 확장함으로써, 4K UHD기술의 경계를 넓혀가고 있다. 업계 최초 경제적인 가격의 4K UHD 제품인 DLP660TE 칩셋 출시에 이어, 더 작은 크기의 소형 칩셋 DLP470TE 및 DLP470TP 두종류를 포트폴리오에 추가함으로써 4K UHD의 선명한 영상 기능을 더욱 다양한 완제품에 적용할 수 있게 되었다.
개발자들은 이제 레이저 TV, 모바일 스마트 TV, 디지털 사이니지(Digital Signage) 디스플레이, 스마트 홈 디스플레이, 피코 프로젝터, 사무 및 교육용 프로젝터와같은 다양한 완제품에 DLP 4K UHD 기술을 적용할 수 있다. 이 칩셋은 광범위한 범위의 전력, 크기, 밝기 및 성능을 지원하기 때문에, 개발자들로 하여금 4K UHD 완제품의 모든 필요 사양을 충족할 수 있도록 한다.
각각의 DLP 4K UHD 칩셋은 4K UHD 기술에 대한 미국소비자기술협회(CTA)의 정의(definition)를 능가하며 8백만 개 이상의 픽셀을 스크린에 표시한다.
칩셋의 주요 특징으로 DLP470TP는 DLP 제품 중 가장 작은 4K UHD 솔루션으로 소형화 및 저전력에 최적화되어 있다. 17mm x 24.5mm 크기로 최대 1,500루멘 밝기를 지원하여 모바일 스마트 TV, 피코 프로젝터와 같은장비에 4K UHD 품질을 제공하며, DLP470TE는 1,500루멘 이상을 필요로 하는 프로젝터에 최적화되어 있다.
또한 이 칩셋은 더 큰 22mm x 32mm 패키지로 제공되어 최대 4,000루멘의 밝기에서 발생하는 열을 견딜 수 있으며, DLP660TE는 4K UHD 칩셋 세 개 중 가장 강력하다. 이 디지털 마이크로미러 디바이스(DMD)는 최대 5,000루멘의 프로젝션 애플리케이션 구현이 가능해 영화관에서 많이 이용된다.
