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[반도체] 마이크로칩, 보다 크고 강력한 애플리케이션 위한 디지털 신호 컨트롤러 출시

최광민 기자 | 2019-03-14 11:06

[반도체] 노트북 넘어선 모바일 D램 용량

권현주 기자 | 2019-03-14 09:54

[반도체] 마이크로칩, 업계 최초 차량용 인포테인먼트 시스템 USB 3.1 스마트허브 출시

최광민 기자 | 2019-02-27 14:54

[반도체] 노르딕 세미컨덕터, nRF53 시리즈 확장 제품 'nRF52811 SoC' 출시

권현주 기자 | 2019-02-26 18:10

[반도체] 온세미컨덕터, 업계 최저 전력 블루투스 저에너지 '센서 개발 키트' 출시

권현주 기자 | 2019-02-14 16:32

[반도체] 삼성전자, 업계 최초 1/3.4인치 센서에 2000만 화소 고화질 구현하는 ‘아이소셀 슬림 3T2’ 출시

김수아 기자 | 2019-01-22 17:19

[반도체] IBM, 차세대 POWER 및 CPU 용 삼성전자 7nm EUV 선택

박현진 기자 | 2018-12-21 16:22

[반도체] 인피니언, 갈륨 나이트라이드 솔루션 출시

최광민 기자 | 2018-11-20 10:36

[반도체] 인텔, 인텔 옵테인 DC 영구 메모리를 위한 베타 서비스와 시스템 시작

정한영 기자 | 2018-11-01 20:45

[반도체] 아나로그디바이스, 부스트 컨트롤러 출시

박현진 기자 | 2018-09-28 16:56

[반도체] CPU-GPU, 듀얼 뉴럴프로세싱유닛(NPU), 인공지능 모바일 칩셋 '기린 980' 발표

최창현 기자 | 2018-09-04 18:46

[반도체] 갈바닉 절연 게이트 드라이버로 SiC 또는 실리콘 전력 트랜지스터의 제어 및 보호

최광민 기자 | 2018-08-10 12:23

[반도체] 인피니언, 업계 최초로 12인치 웨이퍼로 생산된 1200V TRENCHSTOP IGBT6 출시

최광민 기자 | 2018-08-07 08:52

[반도체] 웨스턴디지털, 업계 최고 집적도의 3D 낸드 칩 공급

박현진 기자 | 2018-08-03 15:03

[반도체] 삼성전자, 업계 첫 2세대 10나노급 모바일 D램 양산

박현진 기자 | 2018-07-26 14:39

[반도체] 세계최초, 모바일 장치용 '5G NR 밀리미터파' 및 'Sub-6 GHz' RF 모듈 출시

최광민 기자 | 2018-07-24 07:50

[반도체] ST, NFC 포럼 타입 5 인증 칩, 보다 작고 편리한 태그로 변조 감지 기능 제공

박현진 기자 | 2018-07-20 14:39

[반도체] 아나로그디바이스, 광대역 마이크로파 합성기 출시

박현진 기자 | 2018-07-20 14:36

[반도체] 한국전기연구원-파워테크닉스, 탄화규소 전력반도체 상용화 라인 구축

김수아 기자 | 2018-07-20 08:30

[반도체] 삼성전자, 세계 최초 '8Gb LPDDR5 D램' 개발

김수아 기자 | 2018-07-17 09:04

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