기사 (46건)

리스트형 웹진형 타일형

[반도체] '사람의 눈'과 경쟁한다… 업계 최초 1억 8백만 화소 모바일 이미지센서

정한영 기자

[반도체] 삼성전자, 차세대 서버용 고성능 SSD·고용량 D램 모듈 양산

권현주 기자

[반도체] 인텔, 최대 56개 코어로 획기적인 플랫폼 성능 제공...차세대 인텔 제온 스케일러블 프로세서 발표

최창현 기자

[반도체] 올해 반도체장비 판매 18% 감소…4년 만에 마이너스

정한영 기자

[반도체] 삼성전자, 차세대 SoC 적용, 업계 최고 성능의 On-Device AI 구현한다

최광민 기자

[반도체] 고전압 파워 제품 개발 위한 실리콘 카바이드(SiC) 출시

최광민 기자

[반도체] LG전자, 가전에 인간의 뇌를 심는다

최광민 기자

[반도체] 하이브리드 및 전기차 주행거리 늘리는 IC

최광민 기자

[반도체] 마우저, ST 마이크로일렉트로닉스의 초저전력 무선 MCU 공급

최광민 기자

[반도체] 로옴, NXP ‘i.MX 8M Mini Family’에 최적인 전력 관리 칩 출시

최광민 기자

[반도체] 삼성전자, 메모리 넘어 '시스템 반도체'로 명성 이어가나?

권현주 기자

[반도체] 삼성전자, 최첨단 5나노 초미세공정 개발

박현진 기자

[반도체] 삼성전자, 5G 토탈 모뎀 솔루션 출시

권현주 기자

[반도체] 인피니언, 차세대 AI 및 5G 위한 1000A 전압 레귤레이터 출시

최광민 기자

[반도체] 인텔, ‘데이터 이동, 저장 및 처리’ 위한 가장 광범위한 제품 포트폴리오 발표

권현주 기자

[반도체] ST의 STM32G0 에코시스템 확장판, 기존 마이크로컨트롤러에서 표준 인터페이스로 USB-C 지원

정한영 기자

[반도체] 에피닉스, 트리온 T20 FPGA 양산으로 AI엣지 컴퓨팅 미래 주도한다

권현주 기자

[반도체] ST, 컨슈머 및 산업용 애플리케이션용 방수 MEMS 압력 센서 출시

최광민 기자

[반도체] 보다 강력한 애플리케이션 위한 마이크로칩 디지털 신호 컨트롤러

최광민 기자

[반도체] 노트북 넘어선 모바일 D램 용량

권현주 기자

---